半導體材料概念消息:12月28日盤中東尼電子跌4.1%
2022-12-28 10:13 南方財富網(wǎng)
12月28日盤中消息,截至發(fā)稿時,半導體材料概念報跌,東尼電子(-4.12%)領(lǐng)跌, 中晶科技(-3.13%)、華正新材(-2.64%)、康強電子(-2.23%)等個股紛紛跟跌。相關(guān)半導體材料概念股有:
1、東尼電子(603595):擬以1000萬元設湖州東尼半導體材料。
2、中晶科技(003026):公司主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品為半導體硅片及半導體硅棒。
3、華正新材(603186):2021年9月17日公司在互動平臺表示,隨著終端應用數(shù)字化、智能化程度的不斷提升,可應用于半導體封裝領(lǐng)域的相關(guān)板材需求量增長明顯,類BT/BT樹脂載板可應用于處理芯片、內(nèi)存等相關(guān)領(lǐng)域的封裝。公司已開發(fā)出相關(guān)產(chǎn)品,并在內(nèi)存封裝等領(lǐng)域有應用。
4、康強電子(002119):公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化(2010年1月項目通過國家驗收),鍵合銅絲以銅代金,是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料,為半導體封裝四大基礎材料之一,總投資1400萬元,建設期半年,達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上,新增年銷售收入3000萬元,凈利潤861.89萬元。
5、中瓷電子(003031):公司電子陶瓷外殼類產(chǎn)品是高端半導體元器件中實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁,對半導體元器件性能具有重要作用和影響。
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