截止2023年12月21日，個(gè)股表現(xiàn)方面，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司當(dāng)日領(lǐng)跌股為長(zhǎng)川科技(300604)，該股當(dāng)日?qǐng)?bào)收40.18，上漲-1.08%，成交量6.95萬(wàn)。文一科技(600520)以下跌-0.91%緊隨其后，該股當(dāng)日成交量22.81萬(wàn)。此外，國(guó)芯科技(688262)、頎中科技(688352)、通富微電(002156)均進(jìn)入當(dāng)日半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司熊股之列。

　　市值來看，截止2023年12月21日，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司中國(guó)芯科技、匯成股份、文一科技等4家市值位于不足100億之列；通富微電、華天科技、長(zhǎng)川科技、精測(cè)電子、頎中科技等5家市值位于100億到500億之列；華潤(rùn)微市值位于500億到1000億之列。

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