6月20日晚間復(fù)盤消息，深科技收盤于21.220元，跌3.46%。今年來漲幅上漲48.21%，總市值為331.16億元。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，6月20日主力資金凈流流出4.84億元，超大單資金凈流出3.33億元，大單資金凈流出1.51億元，散戶資金凈流入3.83億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　6月16日深科技融券信息顯示，融資方面，當日融資買入2.31億元，融資償還2.07億元，融資凈買額2360.59萬元。融券方面，融券賣出50.24萬股，融券償還11.79萬股，融券余量254.53萬股，融券余額5497.77萬元。融資融券余額13.64億元。

　　近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　深科技（000021）主營業(yè)務(wù)為電子產(chǎn)品研發(fā)制造。深科技(000021)披露2023年第一季度報告，報告期實現(xiàn)營收39.34億元，同比7.75%;歸母凈利潤1.01億元，同比-58.3%；扣非凈利潤8765.35萬元，同比520.12%。

　　在所屬PCBA概念2023年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，劍橋科技是超過30%以上的企業(yè)；聞泰科技、易德龍、深科技等8家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。