4月14日收盤消息，深科技最新報19.400元，漲2.11%。成交量1.89億手，總市值為302.75億元。

　　4月14日消息，深科技主力凈流出1.83億元，超大單凈流入1426.68萬元，散戶凈流入1.63億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　深科技4月13日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入3.46億元，融資償還2.76億元，融資凈買額6969.7萬元。融券方面，融券賣出60.97萬股，融券償還26.71萬股，融券余量296.77萬股，融券余額5638.62萬元。融資融券余額13.52億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　深科技（000021）主營業(yè)務(wù)為電子產(chǎn)品研發(fā)制造。深科技2022年第三季度財報顯示，公司主營收入44.6億元，同比3.43%；歸母凈利潤1.2億元，同比-50.9%；扣非凈利潤3.83億元，同比385.08%。

　　在所屬先進封裝概念2022年第四季度營業(yè)總收入同比增長中，中微公司、芯源微、盛美上海、蘇州固锝等8家是超過30%以上的企業(yè)；太極實業(yè)、環(huán)旭電子、安集科技、芯碁微裝等4家位于20%-30%之間；張江高科、芯原股份、西隴科學(xué)等3家位于10%-20%之間；生益科技、文一科技、長電科技、聞泰科技、晶方科技等28家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。