近5日資金流向一覽見下表：

　　2月6日氣派科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入671.87萬元，融資償還610.27萬元，融資凈買額61.59萬元。融券方面，融券賣出2.66萬股，融券償還2.88萬股，融券余量40.04萬股，融券余額1176.69萬元。融資融券余額7808.17萬元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　氣派科技（688216）主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。氣派科技2022年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入1.2億元，同比-47.15%；歸母凈利潤(rùn)-2311.56萬元，同比-156.02%；扣非凈利潤(rùn)-2812.54萬元，同比-170.64%。

　　在所屬集成電路封裝概念2022年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，太極實(shí)業(yè)、、等3家是超過30%以上的企業(yè)；長(zhǎng)電科技、、等6家均不足10%。

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