2020年05月06日發(fā)布公告，分紅方案為10轉(zhuǎn)4.00派11.50元(含稅,扣稅后10.35元)，股權(quán)登記日2020年05月12日，派息日2020年05月13日，方案進(jìn)度實施方案。

　　2019年分紅總額3.9萬萬元，增發(fā)--萬股，配股--萬股，新股發(fā)行--萬股。

　　2020年05月25日進(jìn)行融資融券，融資買入額0.62億元，融資償還額0.62億元，融資償還額0.66億元，融資金額8.36億元，融券賣出量1.43萬股，融券償還量0.57萬股，融券余額0.38億元。

　　公司簡介： 深南電路股份有限公司成立于1984年,總部坐落于中國廣東省深圳市,主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通,在北美擁有技術(shù)支持與銷售服務(wù)中心,在歐洲設(shè)有研發(fā)站點。 公司始終專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”,擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù),形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局:即以互聯(lián)為核心,在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時,大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力,通過開展方案設(shè)計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務(wù),為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。

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