2020年07月20日發(fā)布公告，分紅方案為不分配不轉(zhuǎn)增，股權(quán)登記日--，派息日--，方案進(jìn)度董事會(huì)預(yù)案。

　　2020年05月26日進(jìn)行融資融券，融資買(mǎi)入額745.46萬(wàn)元，融資償還額745.46萬(wàn)元，融資償還額384.77萬(wàn)元，融資金額9048.57萬(wàn)元，融券賣(mài)出量4.16萬(wàn)股，融券償還量4.33萬(wàn)股，融券余額1726.09萬(wàn)元。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍：用于傳感光通信、光顯示的半導(dǎo)體材料、光電子器材、光電模板與應(yīng)用系統(tǒng)、紅外成像芯片與器件,紅外熱像儀整機(jī)與系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,與之相關(guān)的新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā);貨物、技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))

　　本站數(shù)據(jù)均為參考數(shù)據(jù)，不具備市場(chǎng)交易依據(jù)。