半導(dǎo)體封裝測(cè)試板塊龍頭股票有：

　　長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股。公司還開發(fā)出與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡（用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證）、用于手機(jī)銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證）、與中國電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證），與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)、互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù)）。

　　公司2020年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13.04億元，同比上年增長(zhǎng)率為1371.17%。

　　半導(dǎo)體封裝測(cè)試股票其他的還有： 深科技、蘇州固锝、華潤(rùn)微、韋爾股份、新朋股份、比亞迪、臺(tái)基股份、揚(yáng)杰科技、聞泰科技、太極實(shí)業(yè)、華天科技、通富微電、上海新陽、康強(qiáng)電子等。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。