半導體龍頭上市公司有：

　　士蘭微600460：半導體龍頭。士蘭微市盈率為1227.6，2020年營收同比增長37.61%達42.81億。

　　民營芯片的巨頭，歷經多年深耕，已從單純的芯片設計發(fā)展成為設計與制造一體化集電子元器件、電子零部件設計、制造、銷售于一體的半導體企業(yè)中集成電路和分立器件兩個領域合計占營收超八成，未來的想象力在于IPM、MEMS、IGBT等品種。

　　長電科技600584：半導體龍頭。長電科技市盈率為41.05，2020年營收同比增長12.49%達264.6億，毛利率達到15.46%。

　　公司與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)、用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機進行網上銀行業(yè)務時的身份認證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產品(廣泛應用于觸摸式手機、互動游戲等傳感業(yè)務)。

　　三安光電600703：半導體龍頭。三安光電市盈率為140.63，2020年營收同比增長13.32%至84.54億，毛利率達到24.47%。

　　公司集成電路擁有來自國內外半導體技術頂尖人才組成的高素質研發(fā)團隊，擁有高可靠度半導體制程技術，是國內較早擁有6吋產線，具規(guī)模化研發(fā)、生產化合物半導體芯片能力的公司。2017年12月5日晚公告，公司擬在福建省泉州芯谷南安園區(qū)投資注冊成立一個或若干項目公司，投資總額333億元，達產后年銷售收入約270億元。產業(yè)化項目為高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片的研發(fā)與制造產業(yè)化項目；高端砷化鎵LED外延、芯片的研發(fā)與制造產業(yè)化項目；大功率氮化鎵激光器的研發(fā)與制造產業(yè)化項目；光通訊器件的研發(fā)與制造產業(yè)化項目等七大項目。公司將努力打造具有國際競爭力的半導體廠商。

　　深科技000021：在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數(shù)不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。

　　方大集團000055：公司2012年已停止半導體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產品生產。

　　皇庭國際000056：擬收購德興市意發(fā)功率半導體的股權。意發(fā)功率主要從事功率半導體器件及智能功率控制器件的設計、制造及銷售，具備從芯片設計、晶圓制造到模組設計一體化的能力。

　　數(shù)據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。