2021年銅箔行業(yè)龍頭股有哪些?
2021-09-12 09:25 南方財富網(wǎng)
2021年銅箔行業(yè)龍頭股有:
諾德股份(600110):銅箔龍頭股,現(xiàn)年產(chǎn)鋰電銅箔4.3萬噸。后續(xù)擬擴建至5.5萬噸。
嘉元科技(688388):銅箔龍頭股,國內(nèi)鋰電銅箔龍頭企業(yè)之一,全球產(chǎn)能份額排名第六,占比約5%,國內(nèi)排行老三,份額約8%。主要產(chǎn)品為雙光6μm極薄鋰電銅箔和雙光7-8μm超薄鋰電銅箔。鋰電銅箔是鋰離子電池行業(yè)重要的基礎材料,同時廣泛應用于動力電池、3C數(shù)碼、儲能設備等領域。
超華科技(002288):銅箔龍頭股,公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
銅箔行業(yè)股票其他的還有:
銅陵有色(000630):銅陵有色是中國銅行業(yè)集采選、冶煉、加工、貿(mào)易為一體的大型全產(chǎn)業(yè)鏈銅生產(chǎn)企業(yè),業(yè)務范圍涵蓋銅礦采選、冶煉及銅材深加工等,公司主要產(chǎn)品涵蓋陰極銅、黃金、白銀、銅線、銅板帶以及銅箔等。
西藏礦業(yè)(000762):公司生產(chǎn)鋰精礦,沒有鋰電銅箔。
*ST丹邦(002618):公司承擔了國家科技重大專項項目,擁有一支專業(yè)能力較強的研發(fā)隊伍,截止目前為止共計擁有“用于芯片封裝的柔性基板及其制作方法”、“一種雙面銅箔無膠基材的制備方法”、“多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片”、“用于軟膜覆晶封裝的聚酰亞胺薄膜及其制造方法”等37項授權發(fā)明專利。
奇信股份(002781):嘉元科技屬于新三板創(chuàng)新層企業(yè),主要從事于鋰離子電池負極集流體應用的6~12μm各類高性能電解銅箔及PCB用電解銅箔的研究、生產(chǎn)和銷售。
萬順新材(300057):公司已開展研發(fā)在有機載體薄膜上鍍雙面銅箔工藝,項目在研發(fā)中。
鑫科材料(600255):2010年6月28日,科技部下達了2010年度有關國家科技計劃,公司的電子工業(yè)用高強度寬幅精密合金銅箔上榜2010年度國家重點新產(chǎn)品計劃立項項目,項目編號2010GRC30020,將獲相關財稅政策支持。
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