2月5日午后南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，晶圓概念報(bào)跌，神工股份（35.98，-4.4，-10.896%）領(lǐng)跌，芯源微(90.16，-7.68，-7.85%)、至純科技(32.82，-1.58，-4.593%)、樂(lè)鑫科技(118.89，-5.56，-4.468%)等跟跌。

　　相關(guān)晶圓概念股有：

　　(1)神工股份：公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售;公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料，目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

　　(2)芯源微：沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司主要從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī))和單片式濕法設(shè)備(清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī))，產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節(jié))及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié))。

　　(3)至純科技：2019年5月7日公告，公司擬發(fā)行不超過(guò)3.56億元可轉(zhuǎn)債，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額用于投資半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目以及晶圓再生基地項(xiàng)目。

　　(4)樂(lè)鑫科技：樂(lè)鑫信息科技(上海)股份有限公司是一家全球化的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，成立于2008年，總部位于中國(guó)上海，在大中華地區(qū)、印度和歐洲都設(shè)立了子公司。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。