9月9日盤后分析:聯(lián)得裝備跌近6%,IGBT芯片概念報跌
2021-09-09 19:33 南方財富網(wǎng)
9月9日盤后南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析,IGBT芯片概念報跌,聯(lián)得裝備(24.92,-1.51,-5.713%)領(lǐng)跌,華微電子(9.15,-0.3,-3.175%)、國電南瑞(30.97,-0.93,-2.915%)、士蘭微(55.08,-1.65,-2.909%)等跟跌。
相關(guān)IGBT芯片概念股有:
(1)聯(lián)得裝備:通過項目建設(shè),公司將建設(shè)先進廠房并引進先進生產(chǎn)設(shè)備,形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備,進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。
(2)華微電子:
(3)國電南瑞:公司自主設(shè)計研發(fā)IGBT芯片及模塊,已成功打造部分高壓、中壓系列自主IGBT產(chǎn)品。芯片制造主要依托國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)開展,并與相關(guān)企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系,相關(guān)企業(yè)產(chǎn)能自主可控。
(4)士蘭微:
(5)立昂微:
(6)芯朋微:
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