1月11日早盤(pán)數(shù)據(jù)顯示，5G應(yīng)用概念報(bào)漲，振芯科技4.393%領(lǐng)漲，宏達(dá)電子、華工科技、通富微電、安潔科技等個(gè)股跟漲。相關(guān)5G應(yīng)用概念股有：

　　宏達(dá)電子：公司投資的5G應(yīng)用方向的項(xiàng)目加速推進(jìn)，單層陶瓷電容的基板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和陶瓷薄膜電路項(xiàng)目已完成，目前開(kāi)始進(jìn)入試產(chǎn)階段。

　　振芯科技：對(duì)于5G應(yīng)用公司目前已儲(chǔ)備了相關(guān)射頻收發(fā)等技術(shù)，后續(xù)將視行業(yè)具體情況開(kāi)展產(chǎn)品研制或市場(chǎng)拓展。

　　安潔科技：安潔科技表示，公司生產(chǎn)配合客戶5G應(yīng)用產(chǎn)品需求的3D熱壓塑膠后蓋出貨量將不斷增加。

　　華工科技：公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)10G光芯片將于今年下半年量產(chǎn)，5G應(yīng)用光芯片將于2019年量產(chǎn)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

　　通富微電：2017年報(bào)告期新項(xiàng)目、新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)與導(dǎo)入方面，ChiptoWafer技術(shù)開(kāi)發(fā)成功，建立waferlevel級(jí)倒裝填充技術(shù)；FCCSP超速運(yùn)算芯片項(xiàng)目迅速通過(guò)考核并進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段；成功考核通過(guò)2000根Cuwire極限FBGA并進(jìn)入量產(chǎn)；為全球頂尖客戶5G應(yīng)用建立了SiP產(chǎn)品專(zhuān)線；成功開(kāi)發(fā)了面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供NB-IoT解決方案。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。