晶圓代工股票的龍頭股有：

　　中芯國際（688981）：龍頭。公司和上海自貿(mào)試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽署合作框架協(xié)議擬共同成立合資公司規(guī)劃建設產(chǎn)能為10萬片╱月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目。

　　賽微電子（300456）：2019年8月21號公司在互動平臺稱，公司的角色是為華為（海思）提供硅光子芯片的代工服務，包括工藝開發(fā)和晶圓制造。

　　美迪凱（688079）：光學光電子元器件龍頭，主營業(yè)務涵蓋各類光學光電子元器件的研發(fā)、制造和銷售及提供光學光電子產(chǎn)品精密加工制造服務，產(chǎn)品主要應用于各類光學傳感器及攝像頭模組上，在超精密加工技術(shù)、晶圓加工技術(shù)等均有核心技術(shù)，蘋果、華為、海康威視等均為其朋友圈。

　　利揚芯片（688135）：中國集成電路產(chǎn)業(yè)已獲得長足發(fā)展，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位舉足輕重，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的晶圓代工制造與芯片封裝、電子終端產(chǎn)品分別集中于國內(nèi)的華東、華南地區(qū)，目前中國大陸最主要可量產(chǎn)的晶圓代工基地集中在華東，包括中芯國際、上海華力、華虹半導體、臺積電和華潤上華等；長電科技、通富微電等是以華東為中心的封裝基地，這些企業(yè)為國內(nèi)芯片設計公司提供專業(yè)的晶圓代工和封裝代工服務。

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