2021年電子基材概念股有：

　　超華科技：

　　在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2017年到2020年，分別為44.47%、43.85%、50.55%、58.35%。超華科技今日在互動平臺表示，目前銅箔加工費(fèi)仍處于上漲趨勢，產(chǎn)能利用率在高位運(yùn)轉(zhuǎn)。資料顯示，超華科技是一家從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板研產(chǎn)銷的企業(yè)，目前已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線的生產(chǎn)和服務(wù)能力，是業(yè)內(nèi)少有的具有全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品布局的企業(yè)。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。