半導(dǎo)體封裝測試公司上市龍頭有：

　　長電科技600584：龍頭，10月15日開盤消息，長電科技今年來漲幅下跌-27.91%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲2.78%，報(bào)33.25元，總市值為591.7億元，PE為41.05。

　　公司還開發(fā)出與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡，用于手機(jī)銀行的MicroSDKey，與中國電信合作的MicroSDWIFI，與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品。

　　半導(dǎo)體封裝測試概念股其他的還有：

　　華天科技002185：公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。

　　新朋股份002328：公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4,286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測試及測試程序開發(fā)。

　　臺(tái)基股份300046：湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司是深交所創(chuàng)業(yè)板上市公司(股票簡稱，臺(tái)基股份；股票代碼，300046)，現(xiàn)注冊(cè)資本為14208萬元。

　　揚(yáng)杰科技300373：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。