今年以來，A股40家PCB廠商H1業(yè)績出現(xiàn)明顯反彈，呈現(xiàn)出營收、盈利能力同比大幅上升的趨勢，且預計Q3產線稼動率維持高位，持續(xù)增長引領電子行業(yè)復蘇。

　　今年以來，A股40家PCB廠商H1業(yè)績出現(xiàn)明顯反彈，呈現(xiàn)出營收、盈利能力同比大幅上升的趨勢，且預計Q3產線稼動率維持高位，持續(xù)增長引領電子行業(yè)復蘇。究其原因，PCB廠商主要受益于電子行業(yè)周期觸底及需求溫和復蘇，AI算力和汽車電子高景氣度帶來的國內公司產品結構上移趨勢，PCB也隨之成為A股年初至今表現(xiàn)較好的電子細分板塊。

　　而功能性濕電子化學品作為PCB電子電路生產制作中的必備原材料，需求也在同步擴大，供應商業(yè)績持續(xù)高增。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，預計到 2025 年，我國濕電子化學品整體市場規(guī)模將達到 274.7 億元，2022-2025 年復合增長率為 15.84%；國內濕電子化學品需求總量將達到 460.5 萬噸，2022-2025 年復合增長率為 20.33%。

　　行業(yè)人士表示，當前，在全球集成電路、大算力、新能源汽車等產業(yè)產能加速向中國轉移的背景下，從產品交期、供應鏈、成本管控及技術支持等多方面考慮，原材料進口替代的需求十分強烈，境內功能性濕電子化學品企業(yè)迎來了重大的發(fā)展機遇。

　　掌握化學品技術，向高端載板延伸

　　行業(yè)周知，PCB生產制造過程中的化學沉銅、電鍍、銅面表面處理等眾多關鍵工序均需要使用大量電子化學品。在普通PCB雙面板和多層板電子化學品方面，國內廠商占有一定的市場份額。對于高頻高速板、HDI、軟硬結合板、載板、半導體測試板、集成電路等高端電子電路使用的電子化學品，國內整體的技術水平相比國際先進水平還有一定差距。

　　近年來，隨著國內電子電路產業(yè)的發(fā)展壯大和國產化替代的需求擴大，國內市場電子電路電子化學品企業(yè)持續(xù)加大對研發(fā)的投入，建立研發(fā)中心，同時招聘高水平技術人才，生產技術水平得到了有效的提升。同時，部分企業(yè)針對電子電路廠商的需求進行定制化開發(fā)，實現(xiàn)對產品配方創(chuàng)新和改良，將產品打入高端電子電路廠商，逐漸打破外資企業(yè)對高端電子電路電子化學品的壟斷。

　　這其中就包括光華科技、天承科技和三孚新科等行業(yè)頭部功能性濕電子化學品廠商，在沉銅和電鍍工藝的電子電路制程中重要環(huán)節(jié)中，均已實現(xiàn)了向一線PCB大廠供貨，且光華科技、天承科技已經向高端ABF載板等客戶供貨，產品供應在持續(xù)放量。

　　在產品方面，光華科技作為國內PCB化學品龍頭企業(yè)，深耕表面化學品領域，掌握電鍍化學品關鍵技術，公司的PCB藥水可應用于水平沉銅、垂直沉銅等電鍍環(huán)節(jié)，并擁有5G電子元器件制造工藝布包括濾波器濕法金屬化技術、高頻材料金屬化技術，應用于PPS等塑料的高頻介質材料的表面金屬化，包括金屬噴涂、真空鍍膜、電鍍和化學鍍等。針對PET復合銅箔后道水平鍍銅工藝，光華科技技術也有優(yōu)勢明顯。

　　在N.T.Informaition國際調研機構統(tǒng)計公布的2023年全球PCB百強企業(yè)中，60%以上的企業(yè)與光華科技合作，前10強中有9家企業(yè)選擇光華科技的產品技術，其中就包括建滔集團、滬電股份、深南電路、勝宏科技、方正科技、景旺電子等。

　　天承科技的功能性濕電子化學品包括水平沉銅化學品、電鍍化學品、銅面處理化學品、垂直沉銅化學品、SAP孔金屬化化學品等，應用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學沉錫等多個生產環(huán)節(jié)。其水平沉銅化學品于2012年成功推向市場，經過十余年的發(fā)展，公司持續(xù)改善產品，目前已經發(fā)展出四大水平沉銅產品系列，能滿足市場上不同電路板的生產需求，主要用于高端PCB、封裝載板的生產。

　　在電鍍化學品方面，天承科技對適用于不溶性陽極電鍍、脈沖電鍍的電鍍添加劑技術進行研發(fā)，并開發(fā)出了多品類產品系列，主要用于高端PCB、封裝載板等的生產，主要客戶包括建滔集團、滬電股份、深南電路、勝宏科技、方正科技、景旺電子、生益電子、崇達技術等。

　　“作為多家國內外高端PCB廠商的電子化學品供應商，正逐步替代國外電子化學品。”在產線產能方面，光華科技服務客戶水平棕化鍵合劑等表面處理線超過220條以上，鍍銅線超過120條以上，鎳金線超過20條以上，通過上述制程生產的PCB產品主要應用于高端AI服務器、傳統(tǒng)服務器、3C電子或汽車等領域線路板的生產。

　　目前，天承科技服務客戶鍍銅鍍錫生產線達65條以上（其中脈沖/直流、水平/VCP、盲孔/填孔/通孔等各種復雜電鍍類型都囊括在內），服務客戶水平沉銅生產線達85條以上，產品主要應用于高端AI服務器、傳統(tǒng)服務器、3C電子或汽車等領域線路板的生產；另外，天承科技表面處理部分閃蝕、超粗化、棕粗化、再生微蝕等高性能產品也大批量應用于客戶端。

　　行業(yè)持續(xù)高景氣度，經營拐點已現(xiàn)

　　隨著產品的突破、產能的釋放和國產替代的需求，PCB化學品頭部廠商的業(yè)績也迎來拐點。不久前，光華科技、天承科技和三孚新科等三家PCB化學品頭部廠商了上半年業(yè)績，通過半年報來看，三家廠商在濕電子化學品主業(yè)方面都實現(xiàn)了明顯了增長和經營發(fā)展的拐點。

　　今年上半年，光華科技實現(xiàn)營收11.7億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤為1073.56萬元，同比扭虧為盈；歸屬于上市公司股東的扣除非常性損益的凈利潤為956.13萬元，同比扭虧為盈。業(yè)績扭虧的原因系報告期內電子化學品行業(yè)景氣度提升，鋰電池材料領域逐漸企穩(wěn)。

　　拆分來看，上半年，光華科技PCB化學品實現(xiàn)營收7.36億元，同比增長22.35%；化學試劑實現(xiàn)營收2.2億元，同比增長20.98%。據(jù)悉，6月份，光華科技PCB化學品出貨量創(chuàng)單月新高，并已向ABF載板類客戶供貨，公司經營拐點已現(xiàn)。

　　光華科技表示，公司將加快如高端HDI鍍銅、載板填孔、鍵合劑等項目的，通過與MK成立合資公司大力推廣鎳鈀金工藝，配合H、中興、亞馬遜等終端客戶進行驗證，提升PCB藥水在國內的市占率，實現(xiàn)PCB藥水的國產替代；同時向載板客戶延伸，積極布集成電路新領域，穩(wěn)步拓展新行業(yè)新客戶，迎接新一輪科技創(chuàng)新周期。

　　天承科技上半年實現(xiàn)營業(yè)收入1.73億元，同比增長7.94%；歸母凈利潤3665.22萬元，同比增長40.25%；扣非凈利潤3067.87萬元，同比增長17.20%。天承科技也表示，下半年，將繼續(xù)以沉銅、電鍍等電子電路制程所需產品為和導向，同時，努力開發(fā)在其他領域的應用，不斷豐富產品種類，擴大產銷規(guī)模，抓住產業(yè)升級和國產化發(fā)展機遇，推動研發(fā)成果加速落地和商業(yè)化，形成新的增長點。

　　三孚新科上半年實現(xiàn)營業(yè)收入2.96億元，同比增長38.46%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-587.1萬元，虧損幅度較上年同期有所收窄。三孚新科表示，相較去年同期，公司新增康迪斯威、惠州毅領、江西博泉等主要控股子公司，補齊了公司在脈沖電鍍、填孔電鍍等PCB或載板銅面表面處理的其他關鍵制程以及被動元件表面處理所需的電子化學品產品。

　　總結來看，通過光華科技、天承科技、三孚新科的經營表現(xiàn)發(fā)現(xiàn)，受益于PCB行業(yè)的持續(xù)景氣度，PCB化學品上市公司業(yè)績普遍出現(xiàn)回暖跡象，頭部廠商加速產能釋放和拓展新客戶，同步向高端IC載板領域延伸，推動了高端功能性濕電子化學品國產化率提升。