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半導(dǎo)體封裝測試股研發(fā)支出排行榜來啦。2023年第二季度)

2024-02-09 21:41 南方財富網(wǎng)

  2023年第二季度,半導(dǎo)體封裝測試股研發(fā)支出排行榜中,比亞迪(002594)研發(fā)支出總額高達(dá)138.35億,聞泰科技(600745)和韋爾股份(603501)排名第二和第三,長電科技(600584)、通富微電(002156)、華潤微(688396)、太極實(shí)業(yè)(600667)、華天科技(002185)、深科技(000021)、揚(yáng)杰科技(300373)進(jìn)入前十,研發(fā)支出總額分別排名第4-10名。

  以上上市公司相關(guān)數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)整理提供,內(nèi)容僅供參考。