2023年第二季度，封裝廠商上市公司研發(fā)支出排行榜中，長電科技（600584）研發(fā)支出總額高達6.69億，通富微電（002156）和華天科技（002185）位居第二和第三，深科技（000021）、同興達（002845）、甬矽電子（688362）、晶方科技（603005）、偉測科技（688372）、利揚芯片（688135）、氣派科技（688216）進入前十，研發(fā)支出總額分別排名第4-10名。

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