2023年第二季度，半導(dǎo)體新材料上市公司管理費用排行榜如下：TCL中環(huán)（002129）的管理費用總額高達4.99億，深南電路（002916）和興森科技（002436）分別排名第二和第三，三環(huán)集團（300408）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、飛凱材料（300398）、江豐電子（300666）、金宏氣體（688106）、有研新材（600206）、鼎龍股份（300054）分別進入前十，其管理費用總額分別排名第4-10名。

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