2024年集成電路封裝概念龍頭股有：

　　通富微電：集成電路封裝龍頭。近5日股價(jià)上漲3.41%，2024年股價(jià)上漲11.32%。

　　公司在ROTA方面，從2019年到2022年，分別為0.25%、2.08%、4%、1.69%。

　　公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試業(yè)務(wù)，并提供相關(guān)技術(shù)支持和服務(wù)。

　　長電科技：集成電路封裝龍頭。近5個(gè)交易日，長電科技期間整體上漲3.79%，最高價(jià)為30.68元，最低價(jià)為26.82元，總市值上漲了19.68億。

　　在扣非凈利潤同比增長方面，公司從2019年到2022年，分別為39.41%、220.06%、161.22%、13.81%。

　　太極實(shí)業(yè)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.62%，最高價(jià)為6.67元，總市值下跌了8424.76萬，當(dāng)前市值為136.69億元。

　　興森科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.14%，最高價(jià)為14.4元，總市值上漲了7.6億，當(dāng)前市值為242.46億元。

　　飛凱材料：近5日飛凱材料股價(jià)下跌3.7%，總市值下跌了2.8億，當(dāng)前市值為75.65億元。2024年股價(jià)下跌-10.13%。

　　三環(huán)集團(tuán)：近5日三環(huán)集團(tuán)股價(jià)上漲0.27%，總市值上漲了1.34億，當(dāng)前市值為494.46億元。2024年股價(jià)下跌-14.15%。

　　康強(qiáng)電子：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.9%，最高價(jià)為11.36元，總市值下跌了3752.84萬。

　　晶方科技：近5日晶方科技股價(jià)下跌1.59%，總市值下跌了1.96億，當(dāng)前市值為123.02億元。2024年股價(jià)下跌-16.5%。

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