2023年集成電路測(cè)試概念主要利好哪些股票？（5月9日）

　　華興源創(chuàng)：華興源創(chuàng)從近三年ROTA來(lái)看，近三年ROTA均值為8.92%，過(guò)去三年ROTA最低為2021年的7.14%，最高為2019年的10.44%。

　　公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識(shí)別芯片測(cè)試的超大規(guī)模數(shù)模混合芯片測(cè)試機(jī)平臺(tái)E06，公司分別完成了SoC測(cè)試機(jī)和平移式分選機(jī)的研發(fā)，其中測(cè)試機(jī)已交付到客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，分選機(jī)已實(shí)現(xiàn)小批量銷售，其他項(xiàng)目如基于超大規(guī)模數(shù)�；旌蠝y(cè)試機(jī)平臺(tái)的LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試板卡和RF（射頻）芯片測(cè)試板卡，以及轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)正在推進(jìn)研發(fā)過(guò)程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測(cè)試機(jī)的開(kāi)發(fā)，CIS芯片測(cè)試機(jī)已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠商和國(guó)內(nèi)的知名的封裝測(cè)試廠現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用驗(yàn)證，ASIC芯片測(cè)試機(jī)正在公司依據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)試。

　　近5日股價(jià)上漲11.56%，2023年股價(jià)上漲26.14%。

　　大港股份：從近三年ROTA來(lái)看，大港股份近三年ROTA均值為-0.44%，過(guò)去三年ROTA最低為2019年的-7.35%，最高為2021年的3.53%。

　　子公司艾科半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)是集成電路測(cè)試服務(wù)和射頻測(cè)試設(shè)備，該公司業(yè)績(jī)壓力巨大。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.13%，最高價(jià)為15.5元，總市值上漲了1.86億。

　　偉測(cè)科技：從近三年ROTA來(lái)看，近三年ROTA均值為7.07%，過(guò)去三年ROTA最低為2019年的4.46%，最高為2021年的10.9%。

　　公司是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.45%，最高價(jià)為119元，總市值下跌了1.44億，當(dāng)前市值為99.01億元。

　　長(zhǎng)川科技：從近三年ROTA來(lái)看，長(zhǎng)川科技近三年ROTA均值為5.03%，過(guò)去三年ROTA最低為2019年的1.19%，最高為2021年的8.57%。

　　擬以2.735億元購(gòu)買長(zhǎng)奕科技97.67%股權(quán)豐富轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)等產(chǎn)品類型、24日起復(fù)牌。本次交易前，上市公司主要從事集成電路專用測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)等。標(biāo)的公司經(jīng)營(yíng)性資產(chǎn)EXIS主要從事集成電路分選設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品主要為轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)，EXIS在轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)細(xì)分領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。

　　回顧近5個(gè)交易日，長(zhǎng)川科技有4天下跌。期間整體下跌13.95%，最高價(jià)為49.93元，最低價(jià)為43.35元，總成交量7857.39萬(wàn)手。

　　復(fù)旦微電：復(fù)旦微電從近三年ROTA來(lái)看，近三年ROTA均值為5.54%，過(guò)去三年ROTA最低為2019年的-5.98%，最高為2021年的16.35%。

　　公司是一家從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司，主要產(chǎn)品包括安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動(dòng)支付、防偽溯源、智能手機(jī)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能電表MCU等多類產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率位居行業(yè)前列，產(chǎn)品性能受到三星、LG、VIVO、海爾、海信、聯(lián)想等國(guó)內(nèi)外知名廠商的認(rèn)可。公司在國(guó)內(nèi)FPGA芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，公司于2018年第二季度率先推出28nm工藝制程的億門級(jí)FPGA產(chǎn)品，SerDes傳輸速率達(dá)到最高13.1Gbps，并在2019年正式銷售，目前已經(jīng)向國(guó)內(nèi)數(shù)百家客戶發(fā)貨，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端FPGA的空白。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)下跌6.88%，最高價(jià)為55.96元，總市值下跌了28.99億。

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