封裝芯片概念股2023年有：

　　（1）、光弘科技：2022年第三季度，光弘科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收9.02億，同比增長(zhǎng)-11.21%；毛利潤(rùn)1.75億，毛利率19.39%。

　　三維壘疊貼裝工藝技術(shù)的研發(fā)、車(chē)間智能叫料系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、自動(dòng)測(cè)試線與生產(chǎn)實(shí)際對(duì)接技術(shù)的研發(fā)、SMT線體中的集中管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)技術(shù)的研發(fā)、設(shè)備監(jiān)控管理系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、APS排程系統(tǒng)的研發(fā)、BGA封裝芯片再封裝工藝的研發(fā)、手機(jī)包裝線工藝的研發(fā)、智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動(dòng)除塵系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動(dòng)篩選機(jī)技術(shù)、鋼網(wǎng)測(cè)試冶具組裝Lean線、高精度聚合印刷技術(shù)、透明化工廠監(jiān)控中心系統(tǒng)。

　　近7日光弘科技股價(jià)下跌13.46%，2023年股價(jià)上漲10.63%，最高價(jià)為11.9元，市值為78.94億元。

　　（2）、長(zhǎng)電科技：2022年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收91.84億，同比增長(zhǎng)13.41%；毛利潤(rùn)15.68億，毛利率17.07%。

　　近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌24.46%，2023年股價(jià)上漲14.99%，最高價(jià)為35.2元，市值為490.27億元。

　　（3）、晶方科技：2022年第三季度，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.55億，同比增長(zhǎng)-33.75%；毛利潤(rùn)9536.82萬(wàn)，毛利率37.37%。

　　在近7個(gè)交易日中，晶方科技有4天下跌，期間整體下跌22.66%，最高價(jià)為28.41元，最低價(jià)為27.36元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了33.38億元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。