高頻覆銅板行業(yè)概念股票有： 中英科技、高斯貝爾、超華科技。

　　華正新材：4月6日盤后消息，華正新材今年來漲幅上漲31.33%，最新報33.480元，成交額1.95億元。

　　4月6日資金凈流入4586.61萬元，超大單凈流入4376.95萬元，換手率4.25%，成交金額1.95億元。

　　公司高頻覆銅板已在終端市場廣泛應用，高速產(chǎn)品正在大客戶驗證。預計2024年公司產(chǎn)能將達到4380萬張/年，產(chǎn)能增加將為公司量增提供動力。

　　超華科技：4月6日盤后消息，超華科技截至15點收盤，該股報5.500元，漲3.58%，7日內(nèi)股價上漲3.64%，總市值為51.24億元。

　　4月6日消息，超華科技資金凈流入863.79萬元，超大單凈流出104.37萬元，換手率3.51%，成交金額1.53億元。

　　公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線的生產(chǎn)和服務能力，致力成為中國最具規(guī)模的電子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互動平臺表示，公司目前擁有1.2萬噸高精度電子銅箔的產(chǎn)能，且在建有8000噸高精度電子銅箔項目。 公司于2020年10月15日晚發(fā)布2020年度非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.8億股，募資不超18億元用于年產(chǎn)10000噸高精度超薄鋰電建設銅箔項目、年產(chǎn)600萬張高端芯板項目、年產(chǎn)700萬平方米FCCL項目、補充流動資金及償還銀行貸款。超薄鋰電銅箔建設項目總投資7.5億元，將新增年產(chǎn)量10000噸的高精度超薄鋰電銅箔材料產(chǎn)能。高端芯板項目總投資3.76億元，將新增年產(chǎn)量550萬張FR4-HDI專用薄板產(chǎn)能及50萬張高頻覆銅板產(chǎn)能。FCCL項目總投資2.66億元，將新增年產(chǎn)量700萬平方米FCCL及500萬平方米覆蓋膜的產(chǎn)能。 公司于2021年2月1日早公告，擬在玉林市建設年產(chǎn)10萬噸高精度電子銅箔和1000萬張高端芯板的新材料產(chǎn)業(yè)基地，項目預計總投資122.6億元。

　　高斯貝爾：4月6日消息，高斯貝爾7日內(nèi)股價下跌8.44%，最新報9.950元，成交額5006.54萬元。

　　4月6日消息，高斯貝爾主力凈流出407.94萬元，超大單凈流入3.52萬元，散戶凈流入999.38萬元。

　　2020年3月17日公司在互動平臺稱：公司生產(chǎn)的高頻覆銅板可以廣泛應用在5G相關領域。屬于新基建的范疇。

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