2023年碳化硅襯底概念股有：

　　晶盛機電：2月17日開盤消息，晶盛機電最新報價67.400元，3日內(nèi)股價下跌0.22%；今年來漲幅上漲5.06%，市盈率為50.68。

　　擬定增募資不超57億元，用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目、年產(chǎn)80臺套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目等。

　　科創(chuàng)新源：2月17日消息，科創(chuàng)新源最新報價20.250元，3日內(nèi)股價上漲2.32%；今年來漲幅上漲13.93%，市盈率為-202.5。

　　參股安徽微芯長江半導(dǎo)體3.37%，微芯長江碳化硅襯底項目已主體封頂，可年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶圓。

　　昆侖萬維：2月17日開盤最新消息，昆侖萬維昨收24.85元 。

　　公司近日參與投資了全球動力電池行業(yè)高科技企業(yè)蜂巢能源的B輪融資，以及半導(dǎo)體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體的Pre-IPO輪融資，具體金額和占比請以被投公司的公開信息為準。

　　東尼電子：2月17日開盤消息，東尼電子最新報68.110元，成交量265.8萬手，總市值為158.32億元。

　　目前公司碳化硅半導(dǎo)體材料項目主要研發(fā)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料。

　　南方財富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。